北京储能展芯片半导体及功率模组展区参展报名入口

2026北京储能展芯片半导体及功率模组展区启幕，16万平米盛宴开启储能数字化新纪元

芯片半导体与功率模组双核驱动，构建储能系统"智慧大脑"和"能量心脏"

"储能国际峰会暨展览会（ESIE）" 自2012年创办，至今已成功举办13届，是全球规模最大、专业化和国际化程度最高、最具行业含金量的顶级储能盛会与专业展览平台，被誉为中国储能产业发展风向标。第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026） 由中关村储能产业技术联盟、中国能源研究会、中国科学院工程热物理研究所联合主办，将于2026年4月1-3日在北京首都国际会展中心举办。

本届展会重点打造的芯片半导体及功率模组展区将集中展示储能系统核心部件领域的最前沿技术成果。作为储能设备的"智能控制中心"和"能量转换枢纽"，芯片半导体与功率模组正通过高性能、低功耗、高可靠性等技术突破，推动储能产业向更智能、更高效、更安全的方向发展。展会展览面积达16万平米，开设六大主题展馆，预计将迎来超20万人次专业观众。目前展位招商工作已经开启，展位火热预定中，抢占优势展位请尽快联系向经理15316164726（微信同号）或通过网站（www.esie-expo.com.cn）在线申请展位。

01 十四年深耕，储能芯片与功率器件迎来黄金发展期

ESIE伴随着中国储能产业发展而生，是我国储能领域重要的交流合作平台。在推广和宣传先进储能技术、搭建科研成果转化和技术交流，推动我国储能产业化、市场化、国际化等方面发挥着积极的促进作用。

2025年4月10-12日成功举办的第十三届展会见证了储能产业从规模化迈向价值化的重要时刻：整个展期吸引超20万人次专业观众到场，线上直播观众达300万人次，汇集近800家国内外储能全产业链参展商以及来自全球50多个国家和地区的4000多家产业链上下游企业。

这一盛况充分证明了ESIE在储能领域的强大行业影响力。2026年的第十四届展会更是在此基础上进行全面升级，特别设立的芯片半导体及功率模组展区，正是回应了储能系统智能化升级和高效化控制的迫切需求。

在新型电力系统建设的背景下，芯片半导体作为智能控制的"核心器件"，功率模组作为能量转换的"关键部件"，正通过技术创新实现储能系统性能的质的飞跃。从信号处理到功率转换，这些核心技术正在重塑储能系统的运行模式。

02 芯片半导体及功率模组展区：储能数字化的技术引擎

芯片半导体及功率模组展区作为ESIE2026的核心部件专题展区，将全面展示储能控制系统关键器件领域的最新技术成果。该展区规划面积超过1万平方米，是国内外最专业的储能核心部件技术展示平台。

芯片半导体创新展区

聚焦MCU、DSP、FPGA等核心控制芯片。参展企业将展示最新的储能专用SoC芯片，其算力达100GOPS，功耗降低40%，集成度提升50%，可靠性达车规级标准。

该展区特别设置实景测试区，现场演示芯片在极端环境下的运行性能。某企业将首发AI赋能电源管理芯片，通过神经网络算法实现电池健康状态精准预测，预测准确率达99.5%，寿命评估误差小于2%。

功率模组技术展区

展示IGBT、SiC、GaN等先进功率器件。重点突出功率模组在效率、频率、温度方面的技术突破，展示如何通过材料创新提升系统性能。

全碳化硅功率模组成为亮点，其开关频率达100kHz，系统效率突破99%，体积缩小60%。参展企业将演示智能驱动芯片，实现纳秒级保护，响应时间缩短至50ns。

系统解决方案展区

集中展示芯片+算法+系统的整体解决方案。通过demo板演示展示器件在实际应用中的性能表现。

该展区将搭建技术交流区，邀请行业专家分享最新技术趋势和应用案例。

03 参展范围：全产业链覆盖

本届展会参展范围覆盖整个储能芯片与功率模组产业链，为专业买家提供一站式采购平台。

芯片半导体类别

控制芯片展示MCU、DSP、FPGA；电源芯片提供AC-DC、DC-DC芯片。

驱动芯片展示栅极驱动、隔离驱动；传感芯片提供电流、电压传感器。

功率模组系列

硅基器件展示IGBT、MOSFET；宽禁带器件提供SiC、GaN器件。

智能模块展示IPM、PIM；定制模组提供汽车级、工业级产品。

配套设备与服务

测试设备展示动静态测试系统；散热设备提供散热器、冷却系统。

设计服务展示仿真、布局服务；认证服务提供AEC-Q100等认证。

04 专业观众：高质量产业链群体

本届展会预计吸引超20万人次专业观众，这些观众来自储能行业全产业链的各个环节。

系统厂商群体

储能系统商总工程师占比25%，关注器件可靠性和成本；逆变器企业技术总监占比20%，重视器件性能和效率。

BMS企业研发总监占比18%，需要高精度芯片；充电桩企业产品经理占比15%，关注功率密度。

器件厂商群体

半导体企业销售总监占比22%，寻求客户资源；模组厂商产品经理占比16%，了解市场需求。

材料企业技术经理占比12%，需要应用反馈；设备商应用工程师占比10%，提供解决方案。

服务投资群体

投资机构分析师占比8%，评估技术前景；检测机构工程师占比5%，进行产品测试。

科研机构研究员占比3%，关注技术前沿；行业协会专家占比2%，制定行业标准。

05 展会核心优势：六大价值平台

ESIE2026将充分发挥其平台优势，为参展企业提供全方位的价值服务。

产业对接高效平台

往届展会数据显示，参展企业平均获得有效客户线索350条，现场达成合作意向超60项。芯片企业通过展会接触200+系统厂商，签约金额超8000万元。

技术创新展示高地

展会设置新技术发布会，每届推出300+创新产品。功率半导体专场将发布新一代SiC、智能驱动等10项行业突破性技术。

政策信息权威窗口

工信部现场解读《"十四五"智能传感器产业发展行动计划》最新政策，国家能源局发布《新型储能项目管理规范》，帮助企业把握政策导向。

国际合作重要桥梁

来自美国、德国、日本等20多个国家的半导体企业参展，举办国际功率电子峰会，推动技术标准国际互认。

06 参展效益：多重收益助力技术突破

参展企业能够获得技术、市场、品牌等多维度价值回报，实现商业目标。

市场拓展效果显著

参展企业平均获得项目询盘150个，现场签订意向协议40项。某功率半导体企业通过展会对接80个储能项目，年度订单增长280%。

品牌影响力大幅提升

参展企业获得媒体报道320+次，品牌知名度提升38%。技术创新企业可通过专业展示，树立行业技术领先形象。

技术创新收益明显

通过展会平台，82%的参展企业获得了产品改进灵感，72%的企业找到了技术合作伙伴。芯片企业与系统企业通过展会建立联合实验室，共同开发多项创新技术。

标准制定参与机会

展会期间举办的技术标准研讨会，帮助58%的参展企业参与行业标准制定，在快速发展的储能半导体领域占据先机。

07 展位预定：策略与流程

展位预订遵循"优质优位、先订先得"的原则，组委会为参展企业提供专业的展位规划服务。

预定流程标准化

咨询规划阶段：企业可通过电话15316164726（向经理，微信同号）或网站www.esie-expo.com.cn在线咨询，获取展区规划图和展位价格表。

资质审核阶段：半导体企业需提供产品规格书、测试报告等相关技术资料。

展位确认阶段：通过审核后签订参展合同，完成相关费用支付。

展位费用参考

标准展位（3m×3m）：国内企业28,800元/展期

光地展位（36㎡起租）：国内企业2,800元/㎡

特装展区：可根据技术展示需求定制方案

预定展位赠送参会名额，价值5800元/人，限量100份！

优势展位选择策略

主通道位置：人流量最大，适合技术演示；中央展区：展会核心区域，关注度最高。

系统展区相邻位置：靠近目标客户展区；国际展区附近：方便技术交流。

演示区周边：便于现场展示器件性能；媒体区相邻：增加专业报道机会。

论坛区附近：借助专业活动提升曝光；对接区周边：便于商务洽谈。

2026年4月，让我们相约北京，共同见证储能芯片技术新突破！ESIE2026将继续发挥产业风向标作用，为推动储能产业数字化发展贡献力量。

展位预定工作已全面启动，优质展位资源有限，请速联系向经理15316164726（微信同号）或访问官网www.esie-expo.com.cn，抢占芯片半导体及功率模组展区制高点！