北京储能展芯片半导体及功率模组展区火热招展中
北京储能展芯片半导体及功率模组展区启幕，16万平米盛宴开启储能核心技术创新纪元
芯片半导体与功率模组双轮驱动，构建储能系统"智慧大脑"和"能量心脏"
"储能国际峰会暨展览会（ESIE）" 自2012年创办，至今已成功举办13届，是全球规模最大、专业化和国际化程度最高、最具行业含金量的顶级储能盛会与专业展览平台，被誉为中国储能产业发展风向标。第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026） 由中关村储能产业技术联盟、中国能源研究会、中国科学院工程热物理研究所联合主办，将于2026年4月1-3日在北京首都国际会展中心举办。
本届展会重点打造的芯片半导体及功率模组展区将集中展示储能系统核心部件领域的最前沿技术成果。作为储能设备的"控制中枢"和"能量转换核心"，芯片半导体与功率模组正通过高频高效、智能控制、高可靠性等技术突破，推动储能产业向更智能、更高效、更可靠的方向发展。展会展览面积达16万平米，开设六大主题展馆，预计将迎来超20万人次专业观众。目前展位招商工作已经开启，展位火热预定中，抢占优势展位请尽快联系向经理15316164726（微信同号）或通过网站（www.esie-expo.com.cn）在线申请展位。
01 十三载深耕，储能盛会见证核心技术突破
ESIE伴随着中国储能产业发展而生，是我国储能领域重要的交流合作平台。在推广和宣传先进储能技术、搭建科研成果转化和技术交流，推动我国储能产业化、市场化、国际化等方面发挥着积极的促进作用。
2025年4月10-12日成功举办的第十三届展会见证了储能产业从规模化迈向价值化的重要时刻：整个展期吸引超20万人次专业观众到场，线上直播观众达300万人次，汇集近800家国内外储能全产业链参展商以及来自全球50多个国家和地区的4000多家产业链上下游企业。
这一盛况充分证明了ESIE在储能领域的强大行业影响力。2026年的第十四届展会更是在此基础上进行全面升级，特别设立的芯片半导体及功率模组展区，正是回应了储能系统核心部件自主可控和技术升级的迫切需求。
在储能产业高质量发展的背景下，芯片半导体作为控制系统的"大脑"，功率模组作为能量转换的"心脏"，正通过技术创新推动储能系统性能提升和成本下降。从材料、器件到系统，这些核心技术正在重塑储能产业的发展格局。
02 芯片半导体及功率模组展区：储能系统的技术核心
芯片半导体及功率模组展区作为ESIE2026的核心技术展区，将全面展示储能系统核心部件领域的最新技术成果。该展区规划面积超过6000平方米，是国内外最专业的储能核心部件技术展示平台。
功率半导体创新展区
聚焦SiC、GaN、IGBT等先进半导体技术。参展企业将展示最新的1200V SiC MOSFET，其开关频率达100kHz，效率突破99%，功率密度提升3倍，系统成本降低25%。
该展区特别设置动态测试平台，现场演示器件在不同工况下的性能表现。某企业将首发双面散热IGBT模块，通过创新封装技术，热阻降低40%，电流容量提升30%。
控制芯片展区
展示MCU、DSP、ASIC等专用控制芯片。重点突出控制芯片在精度、可靠性、集成度方面的技术突破，展示如何通过芯片创新提升系统性能。
储能专用SoC成为亮点，集成BMS、PCS控制等10余项功能，芯片面积减小50%，功耗降低60%。参展企业将演示AI智能控制芯片，实现预测性维护，故障预警准确率达95%。
功率模组展区
集中展示IPM、PIM、电源模块等集成化产品。通过解剖展示让观众直观了解模组内部结构和技术特点。
该展区将搭建能效测试平台，提供效率图谱和热性能测试服务，助力技术对比和优化。
03 参展范围：全产业链覆盖
本届展会参展范围覆盖整个储能芯片半导体及功率模组产业链，为专业买家提供一站式采购平台。
半导体器件类别
功率器件展示MOSFET、IGBT等；模拟芯片提供ADC、DAC等。
控制芯片展示MCU、DSP等；传感器提供温度、电流传感器。
功率模组系列
智能模块展示IPM、PIM等；电源模块提供DC-DC、AC-DC模块。
驱动模块展示栅极驱动、隔离驱动；保护模块提供过流、过压保护。
配套材料与设备
基板材料展示DBC、AMB基板；封装材料提供环氧树脂、硅凝胶。
制造设备展示贴片机、键合机；测试设备提供动静态测试仪。
04 专业观众：高质量决策群体
本届展会预计吸引超20万人次专业观众，这些观众来自储能行业全产业链的各个环节。
系统集成群体
储能系统商技术总监占比25%，关注器件性能和可靠性；逆变器企业研发经理占比20%，重视效率和技术先进性。
设备制造商工程师占比18%，需要技术参数和支持；零部件供应商销售总监占比15%，关注市场需求。
应用用户群体
发电集团采购总监占比22%，注重产品性价比；电网公司技术专家占比16%，关注系统匹配性。
工商业用户代表占比12%，寻求整体解决方案；运维服务商技术经理占比10%，关注维护便利性。
服务支持群体
设计公司工程师占比8%，需要技术支持；投资机构分析师占比5%，评估技术前景。
科研机构研究员占比3%，寻求合作机会；媒体记者占比2%，报道技术动态。
05 展会核心优势：六大价值平台
ESIE2026将充分发挥其平台优势，为参展企业提供全方位价值服务。
产业对接高效平台
往届展会数据显示，参展企业平均获得有效客户线索400条，现场达成合作意向超70项。半导体企业通过展会接触200+系统厂商，签约金额超亿元。
技术创新展示高地
展会设置新技术发布会，每届推出300+创新产品。功率半导体专场将发布10余项行业突破性技术，包括新型材料、先进封装等创新成果。
政策信息权威窗口
工信部现场解读《"十四五"智能光伏产业创新发展行动计划》最新政策，科技部发布《能源电子产业发展指导意见》，帮助企业把握政策导向。
国际合作重要桥梁
来自美国、德国、日本等20多个国家的半导体企业参展，举办国际功率半导体技术峰会，推动技术标准国际互认。
06 参展效益：多重收益助力技术革新
参展企业能够获得技术、市场、品牌等多维度价值回报，实现商业目标。
市场拓展效果显著
参展企业平均获得项目询盘150个，现场签订意向协议50项。某半导体企业通过展会对接30家储能客户，年度订单增长200%。
品牌影响力大幅提升
参展企业获得媒体报道350+次，品牌知名度提升45%。技术创新企业可通过专业展示，树立行业技术领先形象。
技术创新收益明显
通过展会平台，85%的参展企业获得了产品改进灵感，75%的企业找到了技术合作伙伴。芯片企业与系统厂商通过展会建立联合实验室，共同开发多项创新产品。
国际合作机会多元
展会吸引50多个国家和地区买家参与，为企业出口提供机会。往届展会期间达成的国际合作意向超过30项，有特色的半导体企业备受国际买家关注。
07 展位预定：策略与流程
展位预订遵循"先申请、先审核、先安排"的原则，优质展位资源有限，企业需尽早规划。
预定流程标准化
咨询规划阶段：企业可通过电话15316164726（向经理，微信同号）或网站www.esie-expo.com.cn在线咨询，获取展区规划图和展位价格表。
展位选定阶段：根据企业产品特点和参展目标，组委会提供专业的展位选址建议。
合同签订阶段：完成展位费用支付，获取参展商手册，开始展前准备工作。
展位费用参考
标准展位（3m×3m）：人民币36,800元/个
光地展位（36㎡起租）：人民币3,800元/㎡
特色展区：根据位置和面积另行报价
预定展位赠送参会名额，价值5800元/人，限量100份！
优势展位选择策略
主通道位置：人流量最大，适合技术演示；中央展区：展会核心区域，关注度最高。
技术论坛相邻区：借助专业活动提升曝光；国际展区附近：方便国际合作。
演示区周边：便于现场展示产品性能；媒体区相邻：增加媒体报道机会。
2026年4月，让我们相约北京，共同见证储能芯片半导体技术新突破！ESIE2026将继续发挥其作为储能产业发展风向标的重要作用，为推动储能产业核心技术自主可控贡献力量。
展位预定工作已全面启动，优质展位资源有限，企业应尽早规划参展事宜，抢占产业发展先机。
即刻联系向经理 15316164726（微信同号）或访问官方网站 www.esie-expo.com.cn，锁定芯片半导体及功率模组展区的专属展示空间，在这场储能核心技术创新的浪潮中占据领先地位！