2026北京储能展芯片半导体等核心部件展区参展报名入口
2026北京储能展芯片半导体等核心部件展区参展报名入口火热开启！
芯片赋能储能，筑牢产业“中国芯”底座
“储能国际峰会暨展览会（ESIE）”自2012年创办，至今已成功举办13届，是全球规模最大、专业化和国际化程度最高、最具行业含金量的顶级储能盛会与专业展览平台，被誉为中国储能产业发展风向标。ESIE伴随着中国储能产业发展而生，是我国储能领域重要的交流合作平台，在推广和宣传先进储能技术、搭建科研成果转化和技术交流，推动我国储能产业化、市场化、国际化等方面发挥着积极的促进作用。
在“双碳”目标驱动下，中国储能产业正从规模化扩张迈向高质量发展新阶段。而在这场能源革命的背后，芯片、功率半导体、传感器、控制模块等核心部件正成为决定储能系统性能、安全、效率与成本的关键要素。无论是储能变流器（PCS）、电池管理系统（BMS），还是能量管理系统（EMS）和智能监控平台，都高度依赖高性能、高可靠性的国产化核心元器件支撑。
为集中展示芯片与半导体在储能领域的创新成果，打通“材料-器件-系统-应用”全链条协同，2026北京储能展特设“芯片、半导体等核心部件”专业展区，现面向全球集成电路设计企业、功率半导体制造商、传感器供应商、嵌入式系统开发商及相关科研机构开放参展报名！
第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）由中关村储能产业技术联盟、中国能源研究会、中国科学院工程热物理研究所联合主办，将于2026年4月1-3日在首都国际会展中心盛大举办。本届峰会展览面积达16万平方米，开设六大主题展馆，同期举办开幕式、高峰对话、院士论坛、主题论坛、闭门研讨、应用沙龙、国际储能创新大赛、产业报告与权威榜单发布、新品发布等百余场高规格活动。
2025年4月10-12日，第十三届储能国际峰会暨展览会（ESIE 2025）成功举办，见证了储能产业从规模化迈向价值化的重要时刻，整个展期吸引超20万人次专业观众到场，线上直播观众达300万人次，汇集近800家国内外储能全产业链参展商以及来自全球50+国家和地区的4000+产业链上下游企业，为储能产业交流与合作构建了高效平台。
2026年，我们诚邀芯片与核心部件产业链企业共赴这场储能产业年度盛会，在技术迭代与市场变革的浪潮中，携手解锁新能源产业的价值增长新引擎！
目前，展位招商工作已经开启，展位火热预定中！抢占“芯片半导体等核心部件”展区优势展位，请尽快联系向经理 15316164726（微信同号） 或通过官网 www.esie-expo.com.cn 在线申请展位。
展会亮点：聚焦“芯”力量，夯实储能底层技术
六大主题展馆，覆盖储能全生态
ESIE2026在聚焦储能核心技术、系统集成与综合解决方案等领域的基础上，新增交通与能源深度融合（交能融合）、智能制造在能源领域的创新应用、零碳园区探索与实践、人工智能（AI）等关键板块，以“市场需求”为驱动，全方位展示储能全生态体系。
其中，“储能核心部件与基础技术馆”将重点打造芯片、半导体等核心部件展区，集中展示以下内容：
功率半导体器件：
IGBT模块（含国产替代方案）
SiC（碳化硅）MOSFET、二极管
GaN（氮化镓）高频器件
智能功率模块（IPM）
控制与计算芯片：
DSP（数字信号处理器）
MCU（微控制器）
FPGA（现场可编程门阵列）
AI加速芯片（用于边缘智能诊断）
传感器与模拟器件：
电压/电流/温度传感器
霍尔元件、隔离放大器
高精度ADC/DAC转换器
电源管理与驱动IC：
栅极驱动芯片
DC-DC转换器
电池保护IC、电量计量芯片
封装测试与材料：
先进封装技术（如SiP）
导热材料、陶瓷基板
第三方可靠性测试服务
国产化替代与生态合作：
国产芯片在PCS、BMS中的成功应用案例
芯片-系统联合开发平台
开源硬件与参考设计
观众范围：高垂直度决策者矩阵，精准对接需求
ESIE 2026预计将吸引超20万人次专业观众，构建全球储能产业链核心决策人群的高垂直度观众矩阵。企业高管、技术研发人员等核心决策人群占比超50%，确保核心部件展商高效对接目标客户。
主要观众包括：
储能系统集成商（SI）：阳光电源、华为数字能源、科华数据、上能电气等寻求高性能、高性价比芯片方案；
PCS与BMS制造商：对功率器件、控制芯片有直接采购与定制需求；
电池企业：宁德时代、比亚迪、亿纬锂能等关注BMS芯片国产化与安全性；
电网与发电集团：关注核心部件供应链安全与技术自主可控；
EPC总包商与设计院：在项目选型中评估元器件可靠性；
科研院所与高校：中科院微电子所、清华大学、电子科技大学等芯片研发团队；
投资机构：重点关注半导体在能源领域的“硬科技”赛道；
国际买家：来自欧美、日韩、东南亚等地的元器件采购商与技术合作方。
展会六大核心优势：赋能核心部件企业价值跃升
全球最大储能专业平台，行业含金量最高
16万平米展览面积，800+参展企业，是芯片与半导体企业切入储能赛道的战略高地。高垂直度观众，精准交易转化
超20万专业观众中，50%以上为技术决策者与采购负责人，确保展商高效获客。超50国跨境资源，构建全球化出海通道
来自50+国家的能源主管部门、驻华使馆、国际组织将共同出席，联动举办多场国际论坛与商务对接会，助力核心部件企业拓展海外市场。超高规格行业活动，定义技术风向
展会同期将重磅发布《全球储能市场白皮书2026》，并设立“储能芯片与核心部件创新论坛”，发布“国产替代优秀方案”榜单，凝聚产业共识。全域立体营销，引爆品牌声量
“国家级媒体+财经媒体+垂直媒体+海外媒体+广告投放+自有媒体”立体传播矩阵，实现全周期传播，触达上亿级受众，助力“中国芯”品牌破圈。“PC+移动”数智系统驱动，实现长效转化
展后持续推送潜在商机，助力参展价值从“三天展会”延伸至“全年转化”。
参展核心好处：技术、市场、资本三重收获
技术发声：在“核心部件创新论坛”发布最新产品，提升行业影响力；
生态共建：与系统集成商、整机厂建立联合开发关系，推动芯片落地应用；
项目导入：直面PCS、BMS厂商，获取批量订单或定制需求；
资本链接：接触专注半导体与能源交叉赛道的投资机构；
政策支持：参与闭门研讨会，争取纳入国产化推荐目录；
品牌塑造：通过权威榜单与媒体曝光，打造“储能核心部件领军品牌”形象。
展位预定流程：高效便捷，一步到位
在线选位：登录官网 www.esie-expo.com.cn，查看3D展位图，选择“芯片半导体等核心部件”专区位置；
提交申请：填写参展信息表，明确产品类别与技术亮点；
合同签约：与主办方确认展位后，签订电子合同；
支付费用：按约定支付展位费；
资质审核：提交营业执照、产品认证、专利证书等资料；
展前服务：获取展商手册，安排搭建、物流、媒体宣传等；
现场参展：领取证件，参与展会及同期活动。
重要提示：好位置优先预定，优先安排！
作为首次系统性设立的“芯片半导体等核心部件”展区，主通道、论坛毗邻区、技术演示核心区等黄金展位极为抢手。主办方实行“先到先得、优先安排”原则，确保优质企业获得最佳展示效果。
限时福利：前100名预定展位的企业，将免费获赠价值5800元/人的峰会参会名额（限1人），可优先参与闭门研讨会、国际对接会、新品发布会等高端活动！
即刻行动，抢占2026储能“芯”赛道C位！
2026年，是中国储能产业迈向“自主可控、安全高效”的关键之年。芯片与核心部件作为产业链的“咽喉”，其突破将直接决定中国储能在全球竞争中的地位。
ESIE 2026不仅是展示技术实力的窗口，更是链接系统厂商、投资机构、政策制定者与国际市场的战略平台。
无论您是功率半导体IDM企业、芯片设计公司、传感器制造商，还是封装测试服务商，这里都是您不可错过的年度盛会。
展位火热预定中！
立即联系向经理 15316164726（微信同号）
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抢占“芯片半导体等核心部件”展区黄金席位，与全球产业同仁共赴这场储能年度盛会，携手筑牢中国储能的“芯”基石，解锁新能源产业的价值增长新引擎！
2026年4月1-3日，首都国际会展中心，我们不见不散！